◆ コントロール基板 ◆
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　コントロール基板は"K2"の頭脳です。送受信中のすべての信号を監視し、フロントパネル基板を介して表示と制御機能を行います。マイクロプロセッサ、アナログとデジタルの制御回路、自動利得制御(AGC)、及び音声増幅器はこの基板に搭載されています。
・2009年2月22日(日) いよいよ製作にかかります。
・日本語マニュアルと英語のマニュアルと合わせて見ることにしました。
・英語のマニュアルは、半分に折り畳めることができますが、日本語版の方は綴じ方が異なるため、広げて見るか半分にする時、折り目がつく人が嫌いな人は注意して開く必要があります。
・「MISCELLANEOUSの袋」を開けて、ネジを皿に・・という文面があるが、一瞬、「MISCELLANEOUSの袋」って何? と戸惑ったが「MISC」のことであった。
・コントロール基板を製作するのにここではMISCの袋を開ける必要はありませんでした。
・プリント板が気持ち反ってました。
・コントロール基板(表側)
・コントロール基板(裏側)
・コントロール基板の版数は、2002 Rev.B3Rというものでした。
・RoHS対応で、2層の両面スルーホール基板、シルク、レジスト付きです。
・マニュアルの最後 付録Aの部品表を見ながら、部品を仕分けします。
・抵抗、集合抵抗
　抵抗は順に並んでいますが、確認を怠らず必ず1点1点確認します。カラーコードで色の識別がしずらい場合は、テスターで確認していきます。
・トリマ、電解コンデンサ、ダイオード
・コンデンサ
　
・コネクタ、インダクタ、コンデンサ
・トランジスタ、アングルコネクタ
・コネクタ、トランジスタ、IC類
・IC類、ICソケット
・水晶
・トリマ、ストレートコネクタ
・トランジスタ
　
　
　
　
・5V/8Vレギュレータ
・水晶
　
・ICソケット
　
　
　
・集合抵抗
・インダクタ
・部品の確認が終わったらいよいよ部品をマニュアル通りに実装していきます。

・抵抗を実装していきます。
例えば抵抗R21は四角(□)でマーキングされています。
　
　
　
　
　
・抵抗を実装した様子
　(部品面)
　(半田面)
・集合抵抗を取り付けます。
・集合抵抗は1番ピン(●印)と基板側に1と記入しているところを合わせ、片側が傾かないようにし半田付けします。
・集合抵抗までを取り付けた様子
・集合抵抗(RP)のリードはカットする必要がありません。
　
・50kΩの可変ボリュームを部品が浮き上がらないように指で押さえながら取り付けます。
　
・チョークコイルを、基板との間に隙間ができないように押しつけ、リード線を曲げて固定します。
　
・ダイオード(D1)の向きに注意します。ダイオードの部品に黒部分をD1側のマークに合わせます。説明文にないのですが、カソード、アノードといった表現がなく、単純に向きを合わせればよいといった説明は寂しかった。
・ダイオード(D2)の向きに注意します。
・D3はダイオードではなく、抵抗(R22 82kΩ)を取り付けます。
・ダイオード(D1,D2)を取り付けた様子
・D3(R22)を取り付けた様子
・コンデンサを取り付けていきます。
・コンデンサまで取り付けた様子
　(部品面)
　(半田面)
・コンデンサまで取り付けた様子
　
　
・C44は未実装です。
　
・C46(103)はここでは使用しません。
・電解コンデンサを取り付けます。
　
・電解コンデンサまで取り付けた様子
　(部品面)
・電解コンデンサ(C45 22μF/25V)はここでは使用しません。
・今日はここまで。
・残った部材とカットしたリード部分を100均で購入した小ケースに収納。
・IC類は静電マットに挿して収納しました。
　* 所用時間 6時間40分
　
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